2009年の新工場移転を境に、効率はもちろんですが電子部品の大敵であります埃や、湿度の管理を社員一丸となって対策するとともに、高密度化するプリント基板実装への対応力を着実に積み上げております。
また生産ラインにもそれぞれ特徴がありますのでシートの内容にあわせた最適なラインへの投入や、試作対応といった変種変量のニーズにもこたえられるよう、魅力ある工程を目指し、日々努力しております。
プリント基板を取り巻く環境は、新しいデバイスや基板のレイアウトなど技術が進化し、日々変化しております。試作ではお客様の開発遅れが発生した場合、当然ながら計画変更を余儀なくされます。また量産では突然の設計変更など、品質は当たり前の中で納期対応をいかに基板アッセンブリの工程で吸収できるかが重要なファクターになります。今日現在弊社工場が課題としていることでありますが、単なる物作りから、お客様と一緒に情報を共有し、製品への思いを込めて作る物創りをモットーに社員全員で取り組んで参ります。
高速モジュラーマウンターと異形マウンターの連結により、チップ0603から45mmカクの大型QFP（0.4mmピッチ）、BGA,CSP搭載まで実装が可能。
基板サイズは、最小50×50から最大455×335(Ｌサイズ)、全ライン鉛フリー対応仕様によりお客様のニーズに合わせた実装ができます。また熟練スタッフが、マシンメンテナンスから工程管理まで物造りのプロとして高品位実装を実現させています。
実装ライン主要設備（ライン数 ６）
| クリームはんだ印刷機 |
ヤマハ発動機製 |
4台 |
パナソニック製 2台 |
| 接着剤塗布機 |
ヤマハ発動機製 |
2台 |
|
| 実装マウンター |
ヤマハ発動機製 |
13台 |
|
| リフロー炉 |
タムラ製作所製 |
2台 |
エイテックテクトロン（株）製 4台 |
| 印刷検査機 |
CKD製 |
1台 |
ヤマハ発動機製 1台 |
周辺主要設備
| BGAリワーク器 |
デンオン機器製 |
1台 |
| N2はんだゴテ |
ＨＡＫＫＯ製 |
1台 |
| ペースト攪拌器 |
シンキー製 |
1台 |
| 防湿保管庫 |
マックドライ製 |
8台 |
| メタルマスク洗浄器 |
サワーコーポレーション製 |
1台 |
測定機器
| ペンレコーダー |
パナソニック製 |
1台 |
| 膜厚測定器 |
マルコム製 |
1台 |
| 実態顕微鏡 |
HYROX（160倍） |
1台 |
パナソニック RG131を保有し、基板サイズはL520×W330mmまでの大型基板に実装が可能です。また部品種は40種まで対応しております。
20年余の縦型実装ノウハウと経験を生かし、お客様のご要望にお応えしてまいります。
パナソニックAV131を保有しております。基板サイズL508×W381ｍｍまで様々な大型基板に対応し、挿入タクトは0.12s／点を実現しております。
また部品種対応力につきまして品種は120種まで可能、テーピング幅につきましても26mm幅、52mm幅のどちらでも対応可能となっております。
社内はんだ付け検定合格者による、はんだ付けを熟知した検査員にて、フィレット形状や濡れ上がりなどの出来栄えを拡大鏡にて検査しております。また重点箇所等につきましてはハンドルーペによる個別検査も対応しております。
| 拡大鏡 マンティス（視野画倍率2倍 , 視野画倍率4倍） |
3台 |
| ピークライトルーペ（面積倍率10倍） |
|
部品の微小化やプリント基板の高密度化により、目視検査では判定が困難なはんだ付けの検査に対応しております。又、はんだ付けの出来栄え以外にも通常目視検査では視認が困難な極性確認や欠品などにつきましては、文字検査を行うことにより部品誤実装にも対応し流出不良の低減に繋がっております。
| 機種 |
基板適合サイズ |
| VT-RNS-ptH |
1台 |
50mm×50mm ～ 550mm×650mm |
| VT-RBTⅡ |
3台 |
50mm×50mm ～ 250mm×333mm |
| YSi-V |
2台 |
50mm×50mm ～ 610mm×560mm |
| YRi-V |
1台 |
50mm×50mm ～ 610mm×610mm |
基板実装後、ICT検査では実装状態の検査、動作検査では動作機能検査を行い、品質保証された製品をお客様に提供しております。また、各種検査器を自社にて開発しており、お客様のご要望に合わせた形での各動作検査、機能検査が可能です。
インサーキットテスター
HIOKI 1105 2台
HIOKI 1220 2台
その他
各種チェッカー、ファンクションテスター
（窒素封入式ＰＢフリーはんだ対応）
ディップはんだ付け工程は窒素ガス雰囲気対応となっており下記の特徴があります。
(1)窒素雰囲気中でのはんだ付けのためはんだ付け性が良い。
酸素濃度100ppm以下（通常60～80ppmで運転）
(2)フラックス塗布量が少ないためドロス発生量も少ない。
(3)片面基板、両面スルホール基板、チップ部品・リード部品混載基板等、多種にわたり安定したはんだ付け性が得られる。
以上のような利点を活かした高品位なはんだ付けを実現しております。
窒素封入式ＰＢフリーはんだ対応自動はんだ付け装置 ILF-350HT型
基板処理寸法
MIN：50mm（Ｗ）×120㎜（Ｌ）、MAX：350mm×500mm（Ｌ）
基板上面：70mm、基板下面：7mm
